3D 视觉AI芯片的“后浪”，埃瓦科技完成Pre-A轮融资

近日，AIoT芯片公司埃瓦科技（Aivatech）宣布完成数千万Pre-A轮融资，本轮融资由鼎青投资领投，中国半导体行业协会副理事长、国微集团董事长黄学良先生跟投，将主要用于3D视觉AI技术系列产品的研发投入和市场推广。

埃瓦科技是一家专注于 3D视觉AIoT 芯片研发的高科技公司，面向终端智能图像识别市场，提供超低功耗3D视觉人工智能模块化软硬件开放平台，赋能智能安防、机器人、智能硬件、机器视觉、新零售等人工智能落地场景。埃瓦科技研发中心坐落于上海张江科学城，团队汇聚了AMD、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司的高端人才，涵盖算法、芯片、软件、硬件、产品、市场各方面专家。公司通过和产业链上下游企业国微集团、舜宇智能光学、闻泰科技（智能硬件IoT）、中国新电信集团、移远通信、宝乐机器人、慧为智能等通力合作，参与打造良好的智能视觉产业生态。

智能门锁是埃瓦科技3D视觉技术初期落地的一个重要领域，本次突发的疫情事件，加速了便捷安全的非接触式生物识别FaceID技术的采用。埃瓦低功耗、高性价比的标准化ASIC芯片模块将加速智能门锁和智能家居的行业发展。另基于3D视觉的智能扫地机和人脸支付的AI边缘计算应用也给埃瓦芯片提供了巨大的应用空间。

埃瓦科技创始人兼首席执行官王赟认为：“目前处于一个万物智联的快速发展期，我们聚焦人工智能赛道上的终端细分市场，依托自主核心算法和强有力的芯片设计能力，实现了一次投片成功，瞄准市场的需求痛点，快速产品化，为客户提供好用易用、高能效比、低成本、标准化的嵌入式视觉AIoT模块，推动3D视觉AI技术在不同场景的快速落地。”

本轮投资的领头方鼎青投资专注于半导体领域智能AI芯片的投资，该公司投资总监康宇认为：“视觉是5G时代的大市场应用，其中端侧的AI和3D图像芯片是视觉应用的重要领域，埃瓦团队具有丰富的低功耗ASIC研发经验，拥有完整的算法、软件和硬件团队，其产品贴近市场需求且性价比突出，我们非常看好埃瓦在图像领域的发展潜力。”

本轮投资的跟投方，国内半导体产业资深企业家、国微集团董事长黄学良先生认为：“埃瓦这个团队既富有创业激情，又务实专注，能紧贴市场需求，真正的将AI技术落地应用。”

中国新电信集团首席科学家宫正军先生也非常看好埃瓦团队，他认为:"有了边缘计算能力和增强终端取样精度，人工智能芯片才有生命力！埃瓦团队深厚的技术沉淀和对芯片产业环境的深刻理解，为AI芯片的行业突破探索了一条发展路径。"