无惧断供！华为加大自研力度，将与意法半导体联合设计手机芯片

原标题：无惧断供！华为加大自研力度，将与意法半导体联合设计手机芯片

我们都知道，去年华为的日子可是不好过，一整年处在美国的实体清单下，诸多重要元器件被断供。好在华为靠着强大的自研能力挺了过来，还在今年全球销量上实现了逆势增长，超越苹果，成为了当前全球手机出货量第二的厂商，仅次于三星。

对于华为来说，自研芯片和系统是一条必须要走的路，为了获得更大的发展，不受制于人，哪怕再困难，也要坚持走下去。

近日，据外媒报道，华为将和芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计手机和汽车相关芯片。有知情人士透露，此举有助于华为更好地掌握汽车自动驾驶技术。更重要的是，与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和CadenceDesignSystems等美国公司的软件产品。

其实说到底，合作设计只是一个幌子，现阶段华为还无法完全摆脱美国公司的服务，规避制裁使用美国的EDA才是合作的主要目的。这也是没办法的事，在科技全球化的今天，想要绕开美国诸多的科技专利和技术，不是一天两天就能实现的。所谓”师夷长技以制夷“，华为先生存，才能图发展，摸着美国过河，才能找到反击的机会。

此外，据市调机构最新报告显示，在今年第一季度中国智能手机处理器市场上，华为自研的麒麟处理器首次超过了高通骁龙，跃居第一。

在2019年第四季度的时候，高通还把持着37.8％的市场份额，华为海思以1.3个百分点的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，这一情况发生了转折，华为狂揽7.4个百分点而来到43.9％，高通则丢掉了5.0个百分点而降至32.8％，排名跌至第二。

目前在华为现有机型中，麒麟处理器的占比已经达到90％，麒麟990、985、820、810涵盖中高端产品，基本实现了“去高通化”。有消息称，华为未来可能会向国内其他手机厂商出售麒麟芯片。大家期待吗？