睿熙科技完成亿元级别融资研发VCSEL芯片

今日消息，睿熙科技曾于2017年9月获得舜宇V基金天使轮融资，于2018年8月获得达晨、天创PreA轮融资，两轮融资合计亿元级别，将主要用于芯片量产。团队表示，目前公司已经完成适用于手机等消费电子的第三代芯片，于2018年量产，达到国际主流大厂水平，并成为舜宇光学推荐的唯一国产VCSEL芯片。 同时，公司正在研发适用于数据中心及5G通讯的4×25GbpsVCSEL芯片，预计2019年实现送样、量产。概括来说， VCSEL综合了半导体材料、激光物理、半导体制造工艺、高速射频电子和光学技术等学科。不仅芯片结构复杂，而且需要在使用比硅材料脆弱及本征缺陷度高的砷化镓材料的情况下，满足高性能和高可靠性要求。