2021国际智能制造大会 集成电路与智能制造分论坛在上海临港圆满举办

全球制造业正经历深刻变革时代，智能制造正在世界范围内兴起，传统制造企业将以智能化、数字化转型作为企业战略。集成电路产业是智能制造的主要领域，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。11月12日，联合国工业发展组织2021国际智能制造大会“集成电路与智能制造分论坛”在上海临港隆重举行。中国集成电路产业已经融入全球集成电路产业价值链、供应链、创新链，本次论坛的主题是“促进全球产业链合作·赋能集成电路先进制造”。

各方智库 齐聚上海临港

本次“集成电路与智能制造”分论坛在中国上海自由贸易试验区临港新片区管理委员会的指导下，由科博创智管理咨询（上海）有限公司主办，由国家（苏州）产业经济联合研究中心、深圳中欧基金投资有限公司、兄弟连品牌发展（深圳）有限公司等协办。

临港新片区为进一步提升集成电路产业能级，推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚，正在建设世界顶尖的“东方芯港”。本次论坛围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，致力于推动以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的发展。针对全球集成电路智能制造、集成电路产业投资、各地区集成电路产业集群发展等内容，论坛邀请了智库学者、著名半导体企业、研究机构和产业联盟等近两百位嘉宾齐聚上海临港进行探讨和交流。

大会主论坛重要嘉宾中国科学院褚君浩院士对“集成电路与智能制造” 分论坛成功举办表示了祝贺，指出在智能大时代的趋势下、在新工业革命背景下，智慧融入物理实体系统，智能制造不断创新，促进了数字传感技术与智能制造经济的发展，期待中国的集成电路先进制造取得更大成就。

上海国际问题研究院副院长杨剑、科博创智管理咨询公司CEO黄俊杰、上海观安信息技术股份有限公司副总裁廖玉蓉、上海国家（苏州）产业经济联合研究中心执行秘书长张强作了精彩的论坛致辞。

精彩演讲 探寻创新战略

深圳中欧资本董事长、华为公司前副总裁张俊博士发表了《发展“芯”动能，赋能新经济》的开场演讲，指出芯片产业正在迎来各项利好，国家强调科技创新、科创板和新基建带来了政策周期与资本周期；国产替代使得科技红利迭加、市场份额切入；AI芯片、5G、边缘计算、物联网和区块链等给芯片产业带来了新机遇。AI产业的快速发展，为芯片设计业打开了新的窗口。未来深度学习将成为芯片产业发展的重要力量。尤其是边缘端芯片的很多领域，国际芯片设计企业尚未形成垄断，国内企业还能够同国际企业站在同一条起跑线上，相比云端芯片将有更多机会。

越摩先进半导体首席科学家、前通富微电首席科学家谢建友在《先进封装发展趋势及应用》的演讲中指出，电子行业的革命性演化是超越摩尔定律，先进封装发展趋势追求更小的外形尺寸、更灵活的设计方案、更短的上市周期、便于实现的混合模块、更低的 NRE费用、更优异的产品性能和更高的产品附加值等。先进封装发展趋势主要有Microsystem封装技术应用、Chiplet技术应用等。

日中半导体协会秘书长、吉永商事株式会社社长陈海龙作了《日本半导体衬底材料发展浅析》的演讲，介绍了半导体终端应用发展和半导体硅片尺寸发展历程，重点介绍了日本多家半导体材料企业的发展历程与企业之间的整合，并以信越化学株式会社（Shin-Etsu）为例，作了详细的解读和分析。陈海龙社长对日本硅片行业各企业市场份额、硅片加工流程及装备和硅片产业投资动向也作了介绍，对中国中国8寸与12寸硅片主要项目作了展望分析。

　　“芯博会”展望 促进全球半导体产业链合作

科博创智管理咨询公司CEO黄俊杰先生在《芯博会展望：促进全球半导体产业链合作》演讲中表示，中国的半导体市场正在成为全球最大的市场，以中国市场来引领全球市场，可以重塑集成电路产业链，促进全球产业链生态系统的合作与共赢。随着中国集成电路技术创新和芯片产品的不断涌现，在可以预见的未来，在上海举办“全球芯博会CHIPEXPO”将会成为现实。半导体产业链是全球化运行，举办全球“芯博会”，是展示中国市场庞大吸引力、对接全球先进技术与人才、促进半导体关键技术研发与建构全球半导体产业链良好生态的契机。“全球芯博会CHIPEXPO”将以更加开放的思维布局，推进产业链合作、上下游展商市场拓展，协力打造亚太地区更具影响力的半导体产业盛会，同时助力上海浦东、长三角和中国其他主要产业集聚区打造世界顶尖集成电路创新产业集群。

绿野资本董事长郑晓军、国家半导体照明应用系统工程技术研究中心顾问张武馨、上海晶匠半导体公司CEO刘俊华、赛迪智库与中国信通院专家杜崇友、先导科技产业研究院数字传感创新中心主任刘强、日本丰港株式会社副社长黄志祥等嘉宾针对“全球集成电路产业链合作与展望”的话题作了精彩的对话发言，希望通过企业的特色创新与实际行动，促进全球半导体产业链合作。