参投中芯国际 加码大硅片产能 中环股份半导体布局提速

7月16日，被称为中国第一芯的中芯国际正式登陆科创板，一上市便气势如虹，开盘即大涨246，至95元/股，截至收盘，中芯国际报价82.92元/股，较发行价27.46元/股涨幅高达201.97，其总市值也暴增至6137.57亿，坐稳科创板“一哥”地位。伴随着对中芯国际的热捧，与之形成冰火两重天的景象的却是半导体板块普遍下跌回调，中芯国际虹吸作用明显。

不过市场人士分析，尽管自家股票下跌，但是失之东隅收之桑榆，大多半导体公司因为参投了中芯国际，短期内获得了投资收益，再加上深度绑定后产业协同，其实是长期利好，不赔反赚。

根据公开信息，在中芯国际的战略投资者中，有一只由14家“产业链小伙伴”携手组成的独特基金，他们分别来自于半导体产业材料、大硅片、刻蚀设备、清洗设备等细分环节。而这14家公司，均为A股上市公司或上市公司子公司，这14+1，便组成了半导体国产化的团队阵营，接下来就是各自大显身手的时候了。

中环股份8英寸、12英寸半导体产能持续释放

据了解，中环股份在半导体产业链中处于上游的硅片环节。而硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6，是下游晶圆厂采购材料中最重要的部分。在业界看来，材料和设备则堪称半导体行业的两大核心支柱。

不过，我国半导体硅片市场此前主要依赖进口，特别是在2017年至2019年，中国半导体硅片销售额年均复合增长率远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率，这意味着，自主硅片产品存在极大的进口替代空间。

而即便如此，我国硅片制造与国际领先水平仍存差距，以硅片尺寸为例，方正证券研报认为，目前国际主流晶圆厂都采用12寸的硅片（大硅片），而国内的功率半导体扩产建设仍主要采用8寸规格硅片。

不过，无论是在8英寸，或是需要更高技术要求的12英寸硅片产品上，中环股份都早已着手布局，

早在2017年10 月12日，中环股份就联合晶盛机电、无锡市政府签署战略合作协议，三方共同在无锡宜兴启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目（中环领先集成电路项目）。

这个总投资约30亿美元的项目，分两期实施，2017年12月28日，中环领先项目一期开工建设，其中有两条8英寸生产线，月产能75万片；一条12英寸试验线，月产能2万片；一条12英寸生产线，月产能15万片。

7月15日，记者从中环股份官方微信了解到的最新消息显示，中环领先8英寸硅片，目前已由天津、宜兴两地工厂合计实现产能50万片/月，2021年将实现总产能70万片/月；而12英寸硅片方面，天津产线在完成前期的技术研发和认证的同时，已实现2万片/月量产，在此基础上，宜兴全自动生产线8月份即将通线，年内可实现产能5万片/月-10万片/月，2021年将实现产能15万片/月。

半导体硅片销量稳定增长 光伏、半导体协同发展

在市场方面，根据公开信息，中环股份半导体硅片目前已累计通过58个国内外的客户认证，28个客户涉及8个大品类的产品正在小批量、中批量认证过程中。

据了解，8英寸、12英寸硅片应用场景不同，例如8英寸硅片主要应用于Power（控制器件）、Logic（逻辑芯片）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、Sensor（传感器、敏感元件）等领域的产品。而12英寸硅片则主要应用于Power、CIS（接触式传感器）等领域的产品。

而根据中环股份方面最新披露的中环领先信息，目前公司8英寸硅片除已通过国内外多家客户认证，实现规模化量产外，随着2020年宜兴自动化生产线产能的释放，市场占有率将进一步提升。

12英寸硅片通过多家客户认证，也进入了增量阶段；在此基础上，应用于Logic、Memory（存储芯片）的COP Free产品（运用了中环自主研发的单晶技术）已完成28nm（纳米）全流程的技术节点开发，产品已在客户端进行认证。同时，其在公司晶体研发基地已完成19nm晶体的研发及评价。此外，中环方面还介绍，在宜兴新建的全自动化产线，公司还利用更高的硬件配置，更好的软件资源，配合客户推进更小纳米制程节点的产品研发。

在业界看来，借鉴全球硅片龙头发展路径，日本的Shin-Etsu、SUMCO是基于产业链的完整性和设备、材料端之间的协同性，得以维持几十年来硅片制造技术领先。

而上述提及，中环股份与晶盛机电的合作即具备同样的效应，中环股份在无锡的中环领先项目中采购晶盛机电的单晶炉和机械精密加工设备，用于8英寸和12英寸大硅片制造；中环股份和晶盛机电的合作从过往的光伏硅片延伸至半导体领域，成为首个垂直整合国内大硅片产业链的大硅片项目。

事实上，中环股份2019半导体硅片销售量实现了同比增长20.83，业界看好其半导体硅片销量稳定增长。

而在半导体之外，中环股份于光伏产业同样赫赫有名，在业界看来，公司以硅材料为立足点，专注单晶硅技术，打通半导体、光伏两条产业链，而两项业务一脉相承，具备良好协同效应。